銀ナノ粒子（Silver nano particle）
わが社の「True NANO Silver®」は、世界で初めて開発された技術「有機金属法・リカンドチェンジ法」（日本特許・USパテント取得済）で作られた優れたナノの特性を発揮できる銀ナノ粒子のシリーズです。
TN Silverは、粒子の直径が1[nm]~10[nm]の±1[nm]オーダーで粒がよく揃っており、また130℃から230℃の範囲の低温で安定した状態に銀化し、900℃の高温に耐えることができます。水も真空も使用しない製法により安価でキログラム単位の量産が可能になりました。
製品紹介パンフレット（PDF）
用途 接合・印刷
銀ナノ粒子ペースト（Silver nano particle paste）
- 半導体チップの導電性ダイアタッチペースト（Die attach paste）
- TN silver を用いた銀ナノペーストは、従来の粒が大きく樹脂を使用した銀粉ペーストに比して電気抵抗が少なく又耐熱性に優れているので、従来不可能だったパワー半導体のダイアタッチペーストとしても使用可能です！
- 鉛フリー/RoHS指令対応はんだ（Lead-free Rose directive compliant solder）
- 完全な鉛フリーであり、300℃以上で常用ができる銀でのはんだ付けが可能です。
- 万能機能性接着剤（溶着剤）
- 世界初！！
ステンレス-ステンレス、アルミ－アルミだけでなく、アルミ‐銅、アルミ‐セラミック等従来の常識では適用できなかった材料同士を、導電可能な状態での接合を可能にします！
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銀ナノ粒子インク（Silver nano particle ink）
- 銀メッキコーティング
- インクを塗って熱処理するだけなので、ほかのメッキ手法に比して簡単な設備でメッキすることができ、部分メッキも可能です。また、塗布して130℃で乾燥させることにより導電性皮膜を形成します。これにより簡便なメッキ下地を作成することができます。従来難しかったセラミック、アルミ、各種プラスチックに簡単にメッキできます。
- 高精密回路印刷
- インクジェット印刷やスクリーン印刷で電気抵抗が少ない高精密回路を従来の基盤からゴム等の利用が難しかった材料にも印刷することができます！
製品紹介パンフレット1